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导电胶

导电胶是由硅胶和金离子组成,由金离子导通,不受垂直压力不导通。常温储存时间长,操作简便。一般情况下,使用的垂直压力是25Kg/cm测试板面无针痕,测试良率为90%以上(一次性对位后测试时就可以把良品和不良品分开),而且灵敏导通能力是PAD尺寸,间距,密度等,可以达到更小,更近,更高的测试效果。 

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导电胶是由硅胶和金离子组成,由金离子导通,不受垂直压力不导通。常温储存时间长,操作简便。一般情况下,使用的垂直压力是25Kg/cm测试板面无针痕,测试良率为90%以上(一次性对位后测试时就可以把良品和不良品分开),而且灵敏导通能力是PAD尺寸,间距,密度等,可以达到更小,更近,更高的测试效果。

二.产品特点


1.      导电胶自身阻值很小,以实际侧板为准;

2.      非常长的开启时间;

3.      导电胶质软,对板面不留痕迹;

4.      电阻率低至4.0μΩcm;

5.      使用方法:把导电胶铺在治具的测试面直接使用,起到导电的作用,

6.      最小测试PAD,圆形能测4mil以上,矩形能测2mil*4mil以上,最小边到边间距3mil,最小PITCH为6mil;

7.      测试寿命:一般10-12万次不等,主要根据测试治具;而定

8.      同一料号可以同时制作多套测试治具,制作成本时间不会增加太多;

9.      治具轻薄,方便保存和节省空间。

三.产品应用

此导电胶垫推荐应用在测试设备上,

1.      通常使用在复合式治具及JP,ACP治具上;

2.      高密度的PCB板在测试设备上;

3.      高密度倒装IC芯片电路测试;

4.      替换传统探针测试方式。

可根据客户要求,提供各种厚度和粘着力。

三、使用方法和储存环境:

被贴材料必须清洁干燥,粘接时应以一端先贴合,再缓压至另一端,以减少气泡产生机率。在23℃,湿度60%环境下垂直放置,并在180天内使用完本产品。

注:以上所有参数是在标准环境下测试所得,并非保证值。如有特殊要求可与我司业务和研发联系,为你提供更适合你的胶粘解决方案。

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